Dentro del grupo promotor de USB 3.0 y USB 3.1 se encuentran compañías como Intel, HP, Microsoft, Texas Instruments o ST-Ericsson. Con este lanzamiento, USB 3.1 consigue igualar las prestaciones de Intel Thunderbolt, el puerto principalmente difundido en los equipos Mac de Apple. Sin embargo, la versión 2 de Thunderbolt, que va a trabajar a 20 gbps, pronto va a estar disponible. De hecho, Apple está rediseñando el Mac Pro, cuyo debut está previsto para finales de este año, también se espera que el próximo Mac Pro incluya la interfaz Thunderbolt 2. Para finales de 2014, Thunderbolt 2 se extenderá al resto de productos de la plataforma Mac. Con esa tasa de transferencia de 20 gbps, Thunderbolt 2 será capaz de transmitir vídeo con una resolución 4K (el cuádruple que Full HD).
De cualquier manera, mientras el ámbito de implantación de Thunderbolt prácticamente está restringido a la plataforma Mac, no sucede lo mismo con USB, que es una interfaz ampliamente utilizada por toda la industria en productos como computadoras, discos duros externos, smartphones, tabletas, televisores, impresoras, escáneres o llaves de memoria, entre otros. Las especificaciones de SuperSpeed USB a 10 gbps ya están disponibles para su descarga en el sitio web del Foro USB Implementers (USB-IF). De hecho, la organización tiene previsto celebrar tres conferencias destinadas a desarrolladores durante los próximos meses en Europa y en Asia. Además, los fabricantes todavía deben empezar a fabricar los primeros chips compatibles con el nuevo estándar, como es el caso de Intel y AMD. Por eso, los consumidores todavía tardarán algún tiempo en poder adquirir productos con la nueva interfaz USB 3.1. Los analistas estiman que los primeros no llegarán al mercado hasta finales de 2014, y que no se popularizarán hasta el año siguiente.
USB 3.0, que opera a con una tasa de transferencia de 5 gbps, y supuso un importante avance frente sus predecesor USB 2.0 (casi diez veces más rápido), que trabaja a 480 mbps (megabits por segundo). Las especificaciones de USB 3.0 se completaron en noviembre de 2008, pero todavía tardó unos años en adoptarse. Los fabricantes comenzaron la producción masiva de controladores y chips con USB 3.0 entre finales de 2011 y principios de 2012.
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